Beschreibung
* Bestimmung des Leiterplattenmaterials* Definition und Umsetzung von optimierten Layouts und Footprints
* Durchführungen von thermischen Simulationen auf Basis des optimierten Layouts
* Konzeptentwicklung zur Bewertung von thermischen Messverfahren
* Untersuchung und Vergleich von verschiedenen PCB-Technologien
* Dokumentation, Aufbereitung und Interpretation der Ergebnisse
* Umgang mit PCB-Technologien, PCB-Stack-up und PCB-Produktion
* Entwicklungserfahrung im Bereich Hardware und elektronischer Bauteile
* Sicherer Umgang mit thermischen Simulationen (ideal mit Anys IcePack, Ansys CFS und/oder ALPHA Numeric 6Sigma ET)
* Erfahrung in der Thermographie und/oder T3ster
* Gute Englisch- und Deutschkenntnisse erforderlich
Schlagwörter:
Berechnung, Simulation, Ansys, Thermisch, Leiterplatten, PCB, LED, Labor, Messen, Automotive, Steuerung, Steuergerät, Steuer, Layout, Englisch, Optimieren, Optimierung, Charakterisierung
Kontaktperson: Account Manager Herr Bernd Schüle
FERCHAU Engineering GmbH
Niederlassung Reutlingen
Auchtertstraße 8
72770 Reutlingen