Beschreibung
* Entwicklung von Signal-Topologien für High-Speed-Schaltungen und PCB-Stackup-Vorschlägen* Entwicklung von Signal-Routing-Vorgaben (Targets) um Crosstalk zu minimieren
* Review von IBIS-Modellen
* Durchführung von Simulationen für Schnittstellen (z.B. RGB, LVDS, USB, DDR2, DDR3, Flash)
* Optimierung der Schaltungen um eine hohe EMC- und thermische Performance zu erreichen
* Entwicklung von PCB Layout Constraints für z.B. Längenanpassung, Position Abschluss-Baustein, Freiraumregeln
* Review von PCB-Layouts
* Durchführung der Korrelation zwischen Simulation-Modell und den Messungen mit der Bewertung der Modellgenauigkeit
* Durchführung statistischer Analysen der Design-Margins
* Erfahrung in der Automobilindustrie
* vertraut mit der Theorie für die Signalintegrität oder Timing-Analyse
* Gute Kenntnisse im Bereich EMV und PCB-Stackups
* Erfahrung in Hyperlynx und DxDesigner von Mentor Graphics
* Sicherer Umgang mit den MS Office-Programmen
* Gute Englischkenntnisse
* Gute Analysefähigkeiten
Schlagwörter:
RGB, LVDS, USB, DDR2, DDR3, Flash, EMV, Hyperlynx, DxDesigner, PCB-Stackups
Kontaktperson: Manager Contracting IT Frau Katharina Keller
FERCHAU Engineering GmbH
Niederlassung Karlsruhe
Durmersheimer Straße 55
76185 Karlsruhe