Beschreibung
Elektronikentwickler (m/w)
Referenz: -de
Beginn: asap
Dauer: 6 MM
Meine Aufgaben:
- Verantwortlichkeit für BGA-Package Design/Layout
Meine Qualifikation
- Diplom in Elektrotechnik, Physik oder vergleichbar
- Profunde Berufserfahrung in der Halbleiter-Verpackung/Montagetechnik oder Produktion
- Praktische Erfahrung im Umgang mit Cadence SIP, AutoCAD
- Wünschenswert sind Erfahrungen in L (F) BGA, Laminat Substrat Paket Design (Wire Bond und FlipChip) und Erfahrungen in der Arbeit mit OSATs (ausgelagerte Montage-und Prüfgesellschaften)
- Allgemein Erfahrung mit UNIX- und Windows-basierten Systemen
- Fließende Englischkenntnisse
Meine Vorteile:
- Homeoffice-Möglichkeit (nur zu Absprachen vor Ort)
- Freuen Sie sich auf das Arbeiten in einem internationalen Umfeld
Über uns:
Mit unserer langjährigen Rekrutierungserfahrung und unseren Kenntnissen des Engineering-Personalmarktes sind wir für Ingenieure und Techniker ein starker Partner. Denn durch unsere intensiven Kundenbeziehungen über alle Industriebranchen hinweg vermitteln wir Engineering-Spezialisten spannende Aufgaben und attraktive Positionen. Ganz nach den Interessen und abhängig von Erfahrung und Kenntnissen vermitteln wir Ihnen den passenden Job und beraten Sie im Bewerbungsprozess – selbstverständlich kostenfrei. Bewerben Sie sich jetzt und profitieren Sie von interessanten Positionen und Projekten.
Mein Kontakt bei Hays:
Mein Ansprechpartner:
Magdalena Thiel
Referenznummer:
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