02.10.2025 aktualisiert


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Hardware EntwicklungSystemdesign ElektronikentwicklungIndustrieelektronikMarineHigh ReliabilitySchaltungsimulationSchaltungsentwicklungPCB LayoutHardwareentwicklungAutomotive
Mixed Signal Design mit 8/16/32-bit-Controllern/ Signalprozessoren (LUCENT, TI, MICROCHIP, ATMEL, NXP, STM, RENESAS, NORDIC)
ATEX, Automotive, Marine und Industrial Electronic Design
High Performance Analog Circuit Design (Audio, Sensor Frontends)
SMPS / High Power LED Controller / Battery Management System Design
GNSS / GSM / SAT / AIS - Applikationen
Zuverlässigkeits- und Lebensdaueranalyse von elektronischen Baugruppen und Systemen
Koordinierter Blitzschutz in verteilten elektronischen Systemen
Realtime Processing/ Parallel Processing/ Multi Tasking auf DSPs
Digital Signal Processing (Filter, Video-/ Audio-Kompression, AOI, Mustererkennung, digitale Regler)
Altium Designer/ Mentor Graphics INTEGRA/ Siemens PADS (Schematic und PCB Layout)
MICROCAP/ LTSpice (analoge und digitale Schaltungssimulation)
Texas Instruments Code Composer
MS Visual Studio
GreenPAK Designer (Mixed Signal Programmable Logic)
ANSI C (Texas Instruments TMS230C6x, NXP TriMedia, WIN32)
ASSEMBLER (Texas Instruments TMS320C6x, NXP TriMedia, Lucent DSP32C)
Agilent VEE, TURBO PASCAL, FORTRAN
SPS/CNC-Programmierung (SIEMENS, MITSUBISHI, INDRAMAT)
ATEX, Automotive, Marine und Industrial Electronic Design
High Performance Analog Circuit Design (Audio, Sensor Frontends)
SMPS / High Power LED Controller / Battery Management System Design
GNSS / GSM / SAT / AIS - Applikationen
Zuverlässigkeits- und Lebensdaueranalyse von elektronischen Baugruppen und Systemen
Koordinierter Blitzschutz in verteilten elektronischen Systemen
Realtime Processing/ Parallel Processing/ Multi Tasking auf DSPs
Digital Signal Processing (Filter, Video-/ Audio-Kompression, AOI, Mustererkennung, digitale Regler)
Altium Designer/ Mentor Graphics INTEGRA/ Siemens PADS (Schematic und PCB Layout)
MICROCAP/ LTSpice (analoge und digitale Schaltungssimulation)
Texas Instruments Code Composer
MS Visual Studio
GreenPAK Designer (Mixed Signal Programmable Logic)
ANSI C (Texas Instruments TMS230C6x, NXP TriMedia, WIN32)
ASSEMBLER (Texas Instruments TMS320C6x, NXP TriMedia, Lucent DSP32C)
Agilent VEE, TURBO PASCAL, FORTRAN
SPS/CNC-Programmierung (SIEMENS, MITSUBISHI, INDRAMAT)
Sprachen
DeutschMutterspracheEnglischverhandlungssicherRussischgut
Projekthistorie
Aufgaben:
Schaltungsanalyse, Schaltungsentwicklung + Simulation, Engineering Tests, Entwurf und Umsetzung von Testkonzepten, Bauelementerecherche
Schwerpunkte:
Mixed-Signal Design, Low Power Design, Low Noise Sensor Frontends, ATEX, Functional Safety
Technologien:
LTSpice, Altium Designer, KiCat, DOORS, MS Office
Aufgaben:
Use Case Analysis, Evaluation Tests, Gerätespezifikation, Bauelementerecherche, Cost Price Calculation, Projektplanung, Systemdesign, Schaltungsentwicklung + Simulation, PCB-Layout, Zuverlässigkeitsanalyse, Engineering/EMC Tests
Schwerpunkte:
Mixed-Signal Design (Multiprocessor), DC/DC Design, fertigungsgerechtes Design, Lightning Protection
Technologien:
Altium Designer, LTSpice, PSpice for TI, MS Office
Use Case Analysis, Evaluation Tests, Gerätespezifikation, Bauelementerecherche, Cost Price Calculation, Projektplanung, Systemdesign, Schaltungsentwicklung + Simulation, PCB-Layout, Zuverlässigkeitsanalyse, Engineering/EMC Tests
Schwerpunkte:
Mixed-Signal Design (Multiprocessor), DC/DC Design, fertigungsgerechtes Design, Lightning Protection
Technologien:
Altium Designer, LTSpice, PSpice for TI, MS Office
Aufgaben:
Bauelementerecherchen, Systemdesign, Schaltungsentwicklung, PCB-Layout, Zuverlässigkeitsanalysen, Engineering/EMC Tests, allgemeiner technischer Support, Mitarbeiter-Schulungen, technischer Endkunden-Support, technische Abstimmung mit EMS und anderen externen Dienstleistern, Konformitätsbewertungen
Schwerpunkte:
Mixed-Signal Design (MICROCHIP PIC32, STM32), fertigungsgerechtes Design, Lösung von Beschaffungsproblemen, Lightning Protection, Reliability Calculation
Technologien:
Siemens PADS, Altium Designer, LTSpice, GreenPAK Designer (Mixed Signal Programmable Logic)
Bauelementerecherchen, Systemdesign, Schaltungsentwicklung, PCB-Layout, Zuverlässigkeitsanalysen, Engineering/EMC Tests, allgemeiner technischer Support, Mitarbeiter-Schulungen, technischer Endkunden-Support, technische Abstimmung mit EMS und anderen externen Dienstleistern, Konformitätsbewertungen
Schwerpunkte:
Mixed-Signal Design (MICROCHIP PIC32, STM32), fertigungsgerechtes Design, Lösung von Beschaffungsproblemen, Lightning Protection, Reliability Calculation
Technologien:
Siemens PADS, Altium Designer, LTSpice, GreenPAK Designer (Mixed Signal Programmable Logic)

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Das original exali Berufshaftpflicht-Siegel bestätigt dem Auftraggeber, dass die betreffende Person oder Firma eine aktuell gültige branchenspezifische Berufs- bzw. Betriebshaftpflichtversicherung abgeschlossen hat.
Versichert bis: 01.01.2026