Beschreibung
* Herstellung von elektronischen Bauelementen und integrierten Schaltungen in der Mikrotechnologie (Sensoren, Platinen etc.)* Eingesetztes Verfahren zur Herstellung: Dickschichttechnik
* Aufbringung von diversen Substraten auf Leiterbahnen
* Additivverfahren: Aufbringung einzelner Lagen im Siebdruckverfahren
* Begleitung und Optimierung des entsprechenden Verfahrens
* Erfahrung im Bereich des technischen Siebdrucks idealerweise in der Sensorik
* Erfahrung in der Leiterplattenherstellung/Leistungselektronik
Kontaktperson: Personalreferentin Frau Rebecca Reichert
FERCHAU Engineering GmbH
Niederlassung Frankfurt
Kruppstr. 105
60388 Frankfurt