Beschreibung
Für unseren Kunden sind wir aktuell auf der Suche nach Ihrer freiberuflichen Expertise aus dem Bereich Packaging von Halbleiterbauteilen, Thermomechanische Auslegung und Thermosimulation.Projekthintergrund:
Die Abteilung für Luftmassensensoren für Autos benötigt fachliche Unterstützung für ein Problem, welches bei den Halbleiterbauteilen beim Reflow entsteht.
Anforderungen:
- Expertenwissen in der Simulation von Thermo-Mechanisch beanspruchten Kunststoff
- Erfahrung im Bereich Packaging von Halbleiterbauteilen
Projektstart: kurzfristig
Projektdauer: tba
Projektstandort: Regensburg
Projektsprache: deutsch / englisch
Haben Sie aktuell Kapazität und Interesse an diesem Projekt? Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.