Beschreibung
Aufgaben:Für ein spannendes Projekt bei einem unserer Kunden sind wir derzeit auf der Suche nach einem Prozessentwickler im Bereich Die-Bonden / Chip on Board.
Zu Ihren Aufgaben gehören:
+ Serienbetreuung von Produktionsprozessen im Bereich Aufbau- und Verbindungstechnologie insbesondere Die Bonden (Die Attach oder Chip on Board)
+ Weiterentwicklung und Optimierung von Fertigungsverfahren
+ Festlegung und Pflege von Prozess- bzw. Eingriffsgrenzen
+ Implementierung neuer Produkte und Anlagen in die bestehende Prozesslandschaft und Durchführung von Prozessfreigaben
+ Analyse und Behebung von Anlagen-/Prozessproblemen im Fertigungsbereich
+ Mitarbeit bei P-FMEA, KVP und Lastenheften
Projekt-Nr.:
68183Projekttitel:
Prozessentwickler Die-Bonden / Chip on Board (m/w/d)Stellentyp:
freiberuflichEinsatzort:
D9Starttermin:
asapDauer:
6 Monate +Anforderungen:
Must-have:
+ Abgeschlossenes Ingenieurstudium der Elektrotechnik, Physik, Mikroelektronik oder verwandten Studiengängen
+ Mehrjährige Erfahrung im Bereich automatischer Chipbestückung und AVT von Sensoren und Halbleitern
+ Erfahrung in der industriellen Serienfertigung
+ Deutsch und Englisch
Nice-to-have:
+ Kenntnisse von statistischen Methoden der Datenanalyse
+ Kenntnisse IATF 16949 und VDA 6.3
Zusätzliche Informationen:
Konnten wir Ihr Interesse wecken? Dann freuen wir uns auf die Zusendung Ihres aussagekräftigen Qualifikationsprofils unter Angabe Ihrer Stundensatzvorstellung.
SOLCOM zählt zu den führenden Technologiedienstleistern in den Bereichen Softwareentwicklung, IT und Engineering. Seit mehr als 20 Jahren arbeiten wir als Partner global agierender Spitzenunternehmen aller Branchen und sind weltweit im Einsatz, wo Innovation entscheidet.