Schlagwörter
Skills
-Langjährige Erfahrung bei der Realisierung von PCB-Prototypen und in großen
Serienprojekten nach entsprechenden Normen und internen Vorgaben unter Berücksichtigung
von Kosten-Nutzen-Aspekten und der Produzierbarkeit
-Spezialist für Bauteile und Bibliotheken unter Berücksichtigung der Hersteller-, Betriebs- und
IPC 7351 Vorgaben sowie im Bereich der THT und THR Bestückung
-Fundierte EMV und Crosstalk Kenntnisse zur Auslegung und Platzierung von analogen und digitalen
Schaltungsteilen um die Störfestigkeit zu erhöhen und die Störaussendung zu reduzieren
-Luft- und Kriechstreckenanalyse gemäß EN 60664-1:2007
-Präzise Dokumentation von Herstellungs-, Bestückungs- und Testverfahren von Leiterplatten
und Baugruppen
-Spezialist bei der Nutzenauslegung mit Erfahrung bei diversen Leiterplattenherstellern unter
Berücksichtigung der einzuhaltenden Vorgaben in der Elektronikfertigung und der PCB Testabteilung,
um ein kostengünstiges und qualitativ hochwertiges Produkt zu entwickeln (DFM / DFT)
-Erstellung und Vereinheitlichung von Projekt-, Design- und Produktionsausgabe Templates
Standardisierung von Leiterplattenspezifikationen
-Auswahl geeigneter Technologien und Definition des Leiterplattenaufbaus
-Ausgeprägtes Prozessdenken durch abteilungsübergreifende Arbeitserfahrungen in der
Automobilindustrie
-Durchführung und Moderation von Design Reviews
-Schaltplanentwicklung DxDesigner / Altium Designer (Spezialist)
-Leiterplattenentwicklung Mentor Expedition / Altium Designer (Spezialist)
-Nutzenauslegung FablinkXE Pro / Altium Designer (Spezialist)
-Produktionssystem CimDatabase (Spezialist)
-SAP-System (Praxiserfahrung)
Serienprojekten nach entsprechenden Normen und internen Vorgaben unter Berücksichtigung
von Kosten-Nutzen-Aspekten und der Produzierbarkeit
-Spezialist für Bauteile und Bibliotheken unter Berücksichtigung der Hersteller-, Betriebs- und
IPC 7351 Vorgaben sowie im Bereich der THT und THR Bestückung
-Fundierte EMV und Crosstalk Kenntnisse zur Auslegung und Platzierung von analogen und digitalen
Schaltungsteilen um die Störfestigkeit zu erhöhen und die Störaussendung zu reduzieren
-Luft- und Kriechstreckenanalyse gemäß EN 60664-1:2007
-Präzise Dokumentation von Herstellungs-, Bestückungs- und Testverfahren von Leiterplatten
und Baugruppen
-Spezialist bei der Nutzenauslegung mit Erfahrung bei diversen Leiterplattenherstellern unter
Berücksichtigung der einzuhaltenden Vorgaben in der Elektronikfertigung und der PCB Testabteilung,
um ein kostengünstiges und qualitativ hochwertiges Produkt zu entwickeln (DFM / DFT)
-Erstellung und Vereinheitlichung von Projekt-, Design- und Produktionsausgabe Templates
Standardisierung von Leiterplattenspezifikationen
-Auswahl geeigneter Technologien und Definition des Leiterplattenaufbaus
-Ausgeprägtes Prozessdenken durch abteilungsübergreifende Arbeitserfahrungen in der
Automobilindustrie
-Durchführung und Moderation von Design Reviews
-Schaltplanentwicklung DxDesigner / Altium Designer (Spezialist)
-Leiterplattenentwicklung Mentor Expedition / Altium Designer (Spezialist)
-Nutzenauslegung FablinkXE Pro / Altium Designer (Spezialist)
-Produktionssystem CimDatabase (Spezialist)
-SAP-System (Praxiserfahrung)
Projekthistorie
-Embedded Systeme
-Automotive Elektroniken
-Industrie Elektronik Produkte
-Qualifikations- und Testboards
-Customer Elektronik Design im Bereich Lichtmodule
-Entwicklung von Leiterplatten mit erhöhten Anforderungen bezüglich
der mechanischen Gegebenheiten, Leistung, EMV, Luft- und
Kriechstrecken für SMD- und THT Komponenten gemäß EN 60664-
1:2007
-Inhaltliche Gestaltung einer Leiterplatten-Guideline für die
Standardisierung des Leiterplatten-Entwicklungsprozesses
Erstellung und Vereinheitlich von technischen Lieferbedingungen für
die spezifischen Leiterplattenhersteller in Abstimmung mit dem
Einkauf-, Produktion-, Prozessengineering und der Entwicklung.
Reisebereitschaft
Verfügbar in den Ländern
Deutschland, Österreich und Schweiz
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Sonstige Angaben
07/2009 - heute Regelmäßige Fortbildungen beim Fachverband für Design,
Leiterplatte- und Elektronikfertigung (FED)
06/2017 – 06/2017 Elektronik Designer ZED Level 4 Leiterplatten-Technologie
Wahlseminar
10/2015 – 10/2015 CID (Certified Interconnect Designer)
ZED Level 2 Designer
03/2013 – 03/2013 Fortbildung im Bereich EMV für Leiterplatten Störfestigkeit und
Störaussendung
Leiterplatte- und Elektronikfertigung (FED)
06/2017 – 06/2017 Elektronik Designer ZED Level 4 Leiterplatten-Technologie
Wahlseminar
10/2015 – 10/2015 CID (Certified Interconnect Designer)
ZED Level 2 Designer
03/2013 – 03/2013 Fortbildung im Bereich EMV für Leiterplatten Störfestigkeit und
Störaussendung
