Thermodesign und PCB-Design

Großraum Regensburg  ‐ Vor Ort
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Beschreibung

Was Sie erwartet:
* Komponentenverantwortung bzgl. Metallkernplatine
* Definition, Betreuung und Auswertung thermischer Simulationen von Hochleistungs-Laseranwendungen auf Metallkernplatine (Simulation des Gesamtsystems)
* Selbständige Auswertung, Analyse und Aufbereitung der Simulationsdaten
* Definition und Spezifikation des Layouts der Metallkernplatine
* Definition und Spezifikation der Verbindungstechnik mechanisch, elektrisch der Metallkernplatine
* Auswahl von geeigneten Lieferanten
* Betreuung der Fertigung bzgl. technischer Fragestellungen zur Metallkernplatine
* Erstellung von Berichten und projektspezifischen Dokumenten

* Erfolgreich abgeschlossenes Studium im Bereich Physik, Elektrotechnik oder vergleichbar
* Ausgeprägte Berufserfahrung in der Produktentwicklung
* Sehr gute Kenntnisse in der Platinentechnik (vorzugsweise Metallkernplatinen)
* Sehr gute Kenntnisse in thermischer Simulation (Ansys, Flowtherm,?.)
* Fließende Englischkenntnisse in Wort und Schrift

Stichwörter: Berufserfahrung, Dokumentation, Englisch, Lieferantenauswahl, Simulation

Kontaktperson: FMA Projektverantwortlicher Herr Marko Küblböck


FERCHAU Engineering GmbH
Niederlassung Regensburg
Prinz-Ludwig-Straße 11
93055 Regensburg
Start
01.12.2014
Dauer
53 Wochen
Von
FERCHAU GmbH
Eingestellt
14.11.2014
Ansprechpartner:
Daniel Gogel
Projekt-ID:
808342
Vertragsart
Freiberuflich
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