Beschreibung
Was wir bieten: Analyse und konzeptionelle Gestaltung von Logistikprozessen im Bereich PackagingUnser Kunde arbeitet in der Halbleiterbranche - OLED Fertigung
Beschreibung: Es handelt es sich um drei verschiedene Setmaker, die jeweils andere Tray-Feeder-Konzepte in ihrer Fertigung haben. Ziel des Projektes ist es, ein nachhaltiges Konzept für Nachverfolgbarkeit und Verpackung zu entwickeln, welches synergetisch unterschiedliche Kundenanforderungen bedient um es für weitere Projekte zu implementieren.
Wichtig: Der Informationsfluss muss durchgängig gestaltet warden und reversible abrufbar sein
Einzelne Arbeitspakete sind:
* Verpackungsdesign (Blister und Umverpackung)
* Bestimmung Pendelverpackung
* DMC Design und generierung zusätzlicher Label
* Definition der Position, Größe und Informationsinhalt und Implementierung der DMC im Backend
* Vermeiden von Verwechslungen beim Verpacken
* Etikettierung von Umverpackungen
* Auslesen und Einlesen von DMCs während des Prozesses
* Erstellung Handlingsvorschriften
* Verpackungsspezifikation (Technisches Dokument
Was Sie mitbringen
* Studium in der Physik, Halbleitertechnologie oder Optoelektronik
* Projekterfahrungen mit organischen LEDs
* vorrangegangene Projekte zum Thema Verpackungslogistik
* Erstellung, Bewertung und Ausarbeitung von Verpackungskonzepten
* Kenntnisse in der Gesamtprozessgestaltung vom Substrat bis zum versandfertigen Produkt
* Kenntnisse zur Materialflussgestaltung mit dazugehörigem Equipment zum Datentransfer
* Projekterfahrung mit ISO TS 16949, 8D-Reports, ISO 9000 ff.
Begriff mit denen Sie schon zu tun hatten: DMC, Vereinzelung, Veredelung, Siegelverpackung, Blister, Labeling, Packaging, OLED, Frontend, Backend, Automotiv, Bonding, Flex-PCB, Verfahrenstechnik, Oberflächentechnik, Supply-Chain-Management, Projektmanagement
Ihr Angebot sollte enthalten:
* Stundensatz in EURO (inkl. Übernachtung, Spesen und der Reisekosten zum Einsatz beim Kunden vor Ort)
* Frühestmögliche Verfügbarkeit
* Bei Zusendung Ihres Angbotes direkt an die Mailadresse: bitte Unterlagen zu Ihren Kenntnissen und dem bisherigen Projektwerdegang anfügen
Wir berücksichtigen zu diesem Projekt KEINE ANGEBOTE von anderen DIENSTLEISTER
Schlagwörter:
DMC, Vereinzelung, Veredelung, Siegelverpackung, Blister, Labeling, Packaging, OLED, Frontend, Backend, Automotiv, Bonding, Flex-PCB, Verfahrenstechnik, Oberflächentechnik, Supply-Chain-Management, Projektmanagement
Kontaktperson: FMA Projektverantwortlicher Herr Marko Küblböck
FERCHAU Engineering GmbH
Niederlassung Regensburg
Prinz-Ludwig-Straße 11
93055 Regensburg